热封仪_薄膜热封仪_热封性能检测仪_热封性测试仪-济南彩虹多多机电设备有限公司

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    • 热封仪
    热封仪

    热封仪

    • 简单介绍:热封仪HSR-01采用PID控温技术可准确快速达到设定温度,可以快速达到设定温度 ,有效地避免温度波动;压力控制系统可保证试验压力控制准确,是食品生产企业、制药厂家、质检中心 、包装生产企业实验室所需要的检测仪器 。
    • 仪器型号:HSR-01
    • 仪器分类:热封测试仪
    • 产品品牌:彩虹多多机电/Pubtester
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    热封仪HSR-01产品介绍


        热封仪也称为薄膜热封仪、热封测试仪、热封性能检测仪、热封性测试仪等 ,本检测设备采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。

    热封仪

    薄膜热封仪


        热封仪主要参数 :

        热封温度 :室温~300℃

        热封压力:50~700Kpa(取决于热封面积)

        热封时间 :0.1~999.9s

        控温精度 :±0.2℃

        温度均匀性 :±1℃

        加热形式:双加热(可独立控制)

        热封面:330 mm×10 mm(可定制)

        电源 :AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz

        气源压力:0.7 MPa~0.8 MPa (气源用户自备)

        气源接口:Ф6 mm聚氨酯管

        外形尺寸:400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)

        约净重 :40kg


        

        该仪器满足多种国家和国际标准:QB/T 2358 塑料薄膜包装袋热合强度试验方法、ASTM F2029 通过测量密封强度测定挠性网热密封性能用熔焊的标准实施规范、YBB00122003-2015 热合强度测定法


       测试原理 : 热封采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间 ,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到最佳热封参数提供指导 。为保证快速、准确的压力设置,热封夹缓缓靠近并封合相临样本,从而使较短的封合时间可准确再现。 热封时间的设定可进行时间任意设定。压合脚踏开关,试样被压 ,其热封时间由脚踏开关的压合时间决定,松开脚踏开关,上下热封刀从压合状态分离 ,试样热封完毕。


      检测范围:

    1.用于薄膜 、复合膜等包装材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数准确测定。

    2.测试药用铝箔与铝箔、铝箔与硬片质检的热合强度 。

    3.测试PVC硬片与药用铝箔的热合强度。



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