铝箔铜箔测厚仪THK-01采用机械接触式测量方法
，可专业用于检测药用铝箔、铜箔材料的厚度
，同时，还能检测PVC硬片、薄膜、薄片
、纸张等材料的厚度，分辨率为0.1微米。

铝箔铜箔测厚仪

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     铝箔铜箔测厚仪主要参数：

     通用名称

：测厚仪

     测量范围
：0～2mm（标配）；0～6mm、0～12mm（选配） 

     分辨率：0.1μm

     测试速度：1～25次/min

     测量头平行度：±2μm（机械调整，量块校验）

     重复性：0.3μm

     测量压力：17.5±1kPa(薄膜)；50±1kPa(纸张)；

     接触面积：50mm2(薄膜)
； 200mm2 (纸张)
；

                     薄膜、纸张任选一种
，非标可定制

     电源：AC220V50Hz/ AC120V60Hz

     外形尺寸
：300mm(L)×400mm(W)×435mm(H)

     约净重：30Kg

     测试原理
：

    将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上
，与下测量面平行且中心对齐的上测量面，以一定的压力
，落到薄型试样的另一面上，同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离，即为薄型试样的厚度。

    执行标准：

    ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672
、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6
、DIN 53370、ISO 3034
、ISO 9073-2
、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374
、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2
、FEFCO No 3
、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783
、JIS Z1702
、中国《药品生产质量管理规范》（GMP）对软件的有关要求（可选配置）